近日，金立集團2015年全球供應鏈大會在深圳召開，方正科技下屬方正PCB榮獲“全球戰略合作伙伴獎”。

這是繼方正PCB業務于近日斬獲“國家科技進步獎”以及眾多合伙伙伴授予的重量獎項之后，世人對于方正科技的又一次肯定。

2014年金立手機推出了最薄手機金立ELIFE S5.1，憑借5.15毫米機身厚度，創造了吉尼斯世界最薄手機紀錄，成為全球最薄手機。為了達成全球最薄手機的目標，金立在每一個配件上都追求極致。其中在PCB板上的“減薄”工作就交給其長期合作伙伴——方正PCB，憑借強大的技術研發實力，方正超薄一體化元器件的PCB贏得了金立的信賴，成為ELIFE S5.1、ELIFE S5.5等主力金立超薄手機的元器件。

據了解，方正PCB與金立集團的業務合作已近十年。十年間，方正科技始終鼎力支持金立集團手機業務的發展。2014年金立手機國內市場穩步向前，為滿足客戶的供應需求，方正PCB不斷加大研發投入，在產品品質、交付和服務等方面滿足客戶所需。方正PCB供應的電路板在客戶端的高端旗艦產品及商務產品占據絕對的優勢地位，尤其是從研發到批量全程參與的超薄板。

方正PCB業務，可謂方正科技IT王國疆域上極其重要的一塊版圖。前者從數據通訊、通信設備、存儲及信息自動化、智能終端、工業控制及智能車載等方面著手，幾乎覆蓋了電路PCB業務的全產業鏈，年收入規模達20億元，國內企業中排名多年第一。更重要的是，坐擁自主知識產權和核心創新力的技術，方正PCB已然具備了繼續領航的潛質。拿嵌埋元件方案舉例，這項完全自主研發的尖端技術，占據了目前產業鏈上的制高點，有業內專家更是稱其“開創了精密電子制造史上嶄新的一頁”。

此前，方正科技已在珠海、杭州和重慶三個城市建立了PCB產業園，三者形成犄角之勢，全面發力PCB產業。自2003年以來，全球PCB產業出現大變動趨勢，業務開始由歐洲向亞洲轉移，日本、中國臺灣地區和大陸成為最為活躍的三大PCB產業生產基地。歸功于方正科技當時的審時度勢，順勢抓住PCB發展的機遇，如今實現了自我轉型升級，也成為PCB領域的佼佼者。

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