“現(xiàn)在的形勢(shì)激動(dòng)人心。”在17日的SEMICON China 2015開幕主題演講中，與會(huì)的集成電路產(chǎn)業(yè)大佬均表示中國(guó)將引領(lǐng)世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“互聯(lián)網(wǎng)+拉動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)”的觀點(diǎn)已為業(yè)界共識(shí)。

　　巨大的市場(chǎng)、頂層的政策支持、產(chǎn)業(yè)扶持基金，加之世界半導(dǎo)體向亞太轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，都讓中國(guó)處于世界集成電路發(fā)展的“風(fēng)口”。“在中國(guó)引領(lǐng)下，世界半導(dǎo)體未來(lái)10年仍然是激動(dòng)人心的時(shí)代。”AMD總裁、首席執(zhí)行官Lisa Su毫不諱言對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視。

　　據(jù)賽迪研究院預(yù)測(cè)，2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)到1.2萬(wàn)億元，將占全球市場(chǎng)的一半，同比增速將超過(guò)10%，遠(yuǎn)超全球3%的水平。

　　“未來(lái)，不管什么終端都要用到元器件相連，這是真正的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，互聯(lián)網(wǎng)將拉動(dòng)集成電路的快速發(fā)展。”Lisa Su表示，到2020年，與互聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達(dá)到500億件。與之相比，博通全球銷售執(zhí)行副總裁Michael Hurlston的預(yù)測(cè)略為保守，但也達(dá)到400億件。

　　Michael Hurlston認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能家居、可穿戴設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療將是最重要的增長(zhǎng)點(diǎn)。以汽車電子為例，智能汽車將大大增加芯片的使用量，汽車電子將保持10%至15%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，其中的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素為無(wú)線連接技術(shù)，包括wifi、NFC、藍(lán)牙、無(wú)線充電。

　　關(guān)于可穿戴設(shè)備，上海矽睿創(chuàng)始人謝志峰認(rèn)為，未來(lái)的可穿戴不是創(chuàng)造一個(gè)集成多種功能的物品，而一定是單一功能、貫穿到生活的方方面面和日常用品中，比如衣服、包包、鞋子，這些終端都有嵌入的芯片，可以完成相應(yīng)的數(shù)據(jù)采集和傳輸，再通過(guò)APP等方式匯總到個(gè)人云平臺(tái)，當(dāng)需要查找某一事項(xiàng)原因時(shí)可通過(guò)相應(yīng)的算法進(jìn)行數(shù)據(jù)提取和挖掘完成。

　　對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)(物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的最大挑戰(zhàn)，Lisa Su認(rèn)為是功耗和尺寸。物聯(lián)網(wǎng)要求更低的功耗、更小的尺寸和穩(wěn)定性。

　　到2020年，全球14%的電量都將用來(lái)為500億件終端提供動(dòng)力，這就需要超低功耗整體解決方案。微處理器(MCU)和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)是一個(gè)解決問(wèn)題的創(chuàng)新，更加集成、微型和便宜的傳感器成為必須。

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