隨著行業大趨勢對微型化與模塊化的需求不斷攀升，愈發加快了高端印制電路板技術與半導體技術結合。高端PCB制造商奧特斯集團董事會主席葛思邁在日前發布新一年財報時表示：“受益于移動通訊產業尤其是智能手機市場的強勁需求，以及電子元件在汽車產業的比重持續增長，我們公司創下集團有史以來最高的銷售記錄。產能高利用率，更多的高端產品以及對效率持續的改進，我們實現創紀錄的盈利水平，成為全球盈利最為豐厚的印制電路板制造商之一，我們希望未來能夠繼續保持這一佳績，新型半導體封裝載板業務以及新一代的印制電路板，將會幫助我們進一步挖掘潛力，通過擴建目前在建中的重慶工廠，在高端市場中獲得長期的增長。”

葛思邁認為，與物聯網有關的新技術新應用是行業發展的趨勢，未來利用智能手機通過互聯網遙控家里的冰箱、電燈、暖氣，這些不同產品之間的聯系需要各種電子應用，“這一市場空間巨大，我們肯定將在其中扮演一定角色。” 他表示。

據他透露，奧特斯的快速增長主要來自智能手機以及汽車兩個市場。“在本財報年度內，移動設備及封裝載板事業部銷售額創歷史新高，達4.552億歐元，與上一財年相比，漲幅高達20.3%。這一增長主要得益于二、三、四季度持續強勁的市場需求、現有的高端產品結構以及匯率利好。工業&汽車（包括醫療業務）事業部的銷售額在去年2.729億歐元的基礎上增長了2890萬歐元，達到了3.018億歐元，漲幅達10.6%。汽車電子如先進駕駛輔助系統，以及工業應用如物聯網、在線病患監護領域不斷增長的需求推動了銷售額的增長。”

PCB行業也正緊跟著智能時代步伐走向微型化和模塊化的趨勢，葛思邁指出，高端PCB技術和封裝載板技術正在融合，而系統級封裝印制電路板（substrate-like PCBs， SLPs）是HDI的新一代技術。為保持在高端市場獲得長期持續的盈利，奧特斯將通過對新一代高端印制電路板的產能擴建，進一步挖掘市場契機。“通過在建中的重慶工廠，奧特斯在涉足半導體封裝業務后（項目目前處于產品認證階段），開始布局新一代技術，即擴建重慶之舉。為保持在高端市場獲得長期持續的盈利，奧特斯將通過對新一代高端印制電路板的產能擴建，在核心業務中挖掘潛能。截止2017年中期，重慶工程計劃增資額將陸續從當前的3.5億歐元擴大至4.8億歐元。” 葛思邁表示，目前奧特斯布局的下一代高端PCB技術路線包括SLPs和半導體封裝載板。“中國市場最靠近電子產業鏈上下游，在此打造生態系統可以滿足客戶增長中的對于先進應用和高品質產品的需求，高產量高度自動化和高效率生產也更具備競爭力。從2016年起重慶工廠將會在半導體封裝載板的基礎上增加SLPs的制造。奧特斯將從行業微型化和模塊化的趨勢中挖掘潛能，確保長期盈利增長。”

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