PCB鍍槽溶液的控制[ 11-14 11:14 ]

PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學成分在工藝規(guī)定的范圍內。因為只有在工藝規(guī)定的參數內，才能確保鍍層的化學和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學分折、物理試驗及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。

印刷電路板的基本設計方法和原則要求[ 11-08 18:07 ]

一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的組件布局和電氣聯(lián)機方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題，對同一種組件和參數的電路，由于組件布局設計和電氣聯(lián)機方向的不同會產生不同的結果，其結果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設計印刷線路板組件布局的結構和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結構三方面聯(lián)合起來考慮，合理的工藝結構，既可消除因布線不當而產生的噪聲干擾，同時便于生產中的安裝、調試與檢修等。

印制電路板柔性和可靠性設計[ 11-08 18:07 ]

柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設計類型，現討論如下:

印制板深孔電鍍孔無銅缺陷成因探討及改善[ 11-08 18:06 ]

隨著線路板技術的不斷發(fā)展，深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術的發(fā)展方向及目標，而由于深孔電鍍產品縱橫比高的特點，PTH流程極易出現孔內無金屬現象，造成后續(xù)孔內電鍍不佳等缺陷。本文針對多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現的孔內無金屬問題進行詳細分析，并針對不同類型的PTH孔內無金屬現象確定改善措施，以應對高縱橫比PCB產品對PTH工序所帶來的挑戰(zhàn)。

提高PCB設計的電磁兼容性 來了有寶！[ 11-08 18:05 ]

阻抗：布線的阻抗是由銅和橫切面面積的重量決定的。例如，l盎司銅則有O.49 mΩ/單位面積的阻抗。電容：布線的電容是由絕緣體(EoEr)、電流到達的范圍(A)以及走線間距(h)決定的。用等式表達為C=EoErA/h，Eo是自由空間的介電常數(8.854 pF/m)，Er是PCB基體的相關介電常數(在FR4碾壓中為4.7)。

電磁場高速自動掃描技術在高速PCB設計中的應用[ 11-08 17:47 ]

電磁兼容測試對即將進入市場的電子產品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過的結果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術人員在進行電磁兼容性標準測試前就能發(fā)現相關問題并及時予以糾正。

如何降低PCB設計中的噪聲與電磁干擾[ 11-07 10:02 ]

降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門： 　　(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。 　　(2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。

PCB板行業(yè)廢水處理[ 11-07 10:01 ]

北極星節(jié)能環(huán)保網訊:電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB。PCB廢水成分復雜,處理難度大,如何有效地去除有害物質,降低環(huán)境污染,是目前我國PCB行業(yè)面臨的一個重大任務。

電路板復合材料微小孔加工技術[ 11-07 10:00 ]

隨著電子技術的飛速發(fā)展，現代電子產品變得越來越小，功能越來越復雜，對電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發(fā)展到雙面、多層，向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，體積不斷縮小，密度呈指數增長，要求電路板上加工的孔徑越來越小，孔的數目越來越多，孔間距離越來越小。因此，需要高品質的微小孔加工技術。了解詳情請看個人信息。