水平電鍍在pcb工藝當(dāng)中的體現(xiàn)[ 11-02 17:38 ]

PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。

PCB飛針測試的原理和相關(guān)方法[ 11-02 17:36 ]

接觸過PCB抄板的工程師都知道PCB板測試是PCB抄板過程中很重要的一個環(huán)節(jié)，為了提高PCB板測試的效率，于是出現(xiàn)了PCB飛針測試，下面我們來簡單的了解下飛針測試的原理以及相關(guān)方法與步驟。

印制電路板HASL工藝解析[ 11-02 17:36 ]

ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。

淺談PCB敷銅的“弊與利”[ 10-31 17:34 ]

敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

微波印制板制造技術(shù)探討[ 10-31 17:31 ]

1 前言 　　   微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來的微波器件。在印制板導(dǎo)線的高速信號傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號傳輸類電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品是與無線電的電磁波有關(guān)，它是以正弦波來傳輸信號的產(chǎn)品，如雷達(dá)、廣播電視和通訊（移動電話、微波通訊、光纖通訊等）；另一類是高速邏輯信號傳輸類的電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品是以數(shù)字信號傳輸?shù)模瑯右才c電磁波的方波傳輸有關(guān)，這一類產(chǎn)品開始主要在電腦，計算機(jī)等應(yīng)用，現(xiàn)在已迅速推廣應(yīng)用到家電和通訊的電子產(chǎn)品上了。 　　 &

探析PCB數(shù)控鉆銑床控制系統(tǒng)解決方案[ 10-31 17:30 ]

兩頭鉆孔機(jī)半閉環(huán)解決方案，采用DMC1842PCI總線4軸數(shù)字運(yùn)動控制卡，其中2個軸用于X、Y工作臺運(yùn)動控制，另外2個軸用于控制兩個鉆孔頭的進(jìn)給運(yùn)動。DMC1842既可與伺服電機(jī)相連接構(gòu)成半閉環(huán)控制，也可與步進(jìn)電機(jī)相連接以開環(huán)方式工作，或者是二者的任意組合。因此對于精度和速度要求不高的兩個鉆孔頭的進(jìn)給，可以采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，以降低整機(jī)成本。板上有32位高速處理器、Flash、RAM，依靠自身軟硬件形成閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)多軸定位、輪廓、插補(bǔ)控制，不占用主機(jī)時間，與主機(jī)之間通過32位PCI總線交換信息數(shù)據(jù)(通信)。有關(guān)DMC1842各項(xiàng)性能指標(biāo)如下：

PCB基礎(chǔ)介紹[ 10-31 17:27 ]

A. 尿素紙板 特性為﹕顏色為淡黃色﹐常用于單面板﹐但由于是用尿素紙所制,在陰涼潮濕的地方容易腐爛,故現(xiàn)已不常用﹒ B. CAM-3板 特性為﹕顏色為乳白色﹐韌性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒現(xiàn)在較為常用于單面板.

八層板通常使用下面三種疊層[ 10-28 18:25 ]

由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的線路板疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

印制電路板焊接方法及技巧[ 10-28 18:13 ]

當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構(gòu)成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取?/dd>