印制電路板的設計基礎[ 10-28 18:11 ]

1．印制電路的設計說明印制電路基材、結構尺寸、電氣、機電元件的實際位置及尺寸，印制導線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數據等各項工作統稱為印制電路設計。

影響PCB文件圖效果的幾個因素簡要分析[ 10-28 18:11 ]

影響PCB文件圖效果的幾個因素簡要分析： 　　一、掃描工藝 　　由于PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對于手機板等精度要求較高的電路板，要抄出 高精度的PCB版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進行準確的數值選擇和設定，首先確保原始掃描圖像的精度。可以說，抄板的精度主要取決于原始的掃描精度。 　　在PCB抄板流程中，PCB掃描無疑是所有工序的第一個步驟。拿到一塊完好的PCB板，首先就必須經計算機掃描，備份相關的參數及原始的PCB版圖。

印制電路板PCB印刷設備一覽[ 10-28 18:04 ]

全自動貼片機：它是完全自動化的在線式貼裝設備，它是通過自動移動的貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置到固定位置的一種設備，定位有機械對位、視覺對位、激光對位幾種方式。此設備是SMT生產中不可缺的關鍵設備。

PCB中鋪銅作用[ 10-27 14:05 ]

1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。

影響PCB文件圖效果的幾個因素簡要分析[ 10-27 11:53 ]

由于PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對于手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進行準確的數值選擇和設定，首先確保原始掃描圖像的精度。可以說，抄板的精度主要取決于原始的掃描精度。

八層板通常使用下面三種疊層[ 10-27 11:05 ]

由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的線路板疊層方式。它的結構如下：

印制電路板焊接方法及技巧[ 10-27 11:05 ]

當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

PCB設計要注意的問題——新手必看[ 10-27 10:58 ]

PCB設計中要做到目的明確，對于重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環路，而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優先級上。重要的部分包括：電源的分割;內存的時鐘線，控制線和數據線的長度要求;高速差分線的布線等等。

3D打印機制造多層印刷電路板可用于回流焊[ 10-25 18:26 ]

利用臺式噴墨打印機，使用銀納米墨等導電體墨水和電介質墨水，制作多層電路板、柔性電路板乃至三維布線電路板。用于制造這樣的多層印刷電路板的3D打印機即將投入實用。那就是以色列初創企業NanoDimension開發的“DragonFly2020”(該公司網站)。該公司在日本圖研舉行的“ZukenInnovationWorld2016Yokohama”(10月13～14日在橫濱灣東急酒店舉行)上就這款產品發表了演講。設想的產品主要用途是在設備開發階段試制印刷電路板。目前正與客戶企業測試β版，將于2016年下半年試銷售，現已開始受理訂單。